進军科創板融資120亿,國內第三大晶圆代工厂崛起?
（文/陈辰 编纂/尹哲）家喻户晓，芯片制造重要简略分為设计、制造和封装三大环节。此中，芯片制造是海內半导体被“洽商”最首要的环节。比年来，跟着財產成长及國际情势变革，中芯國际一度成為“全村的但愿”。是以，在一起“绿灯”下，中芯國际顺遂登上科創板，成為海內晶圆代工第一股。
現在，继中芯國际以後，第三大晶圆代工企業——合肥晶合集成電路股分有限公司（下称“晶合集成”）也拟進军科創板，以实現多元化成长。
5月11日，晶合集成的初次公然刊行股票招股书（申报稿）已获上交所科創板受理，并于6月6日变動為“已询问”状况。
招股书显示，公司拟刊行不跨越5.02亿股，召募資金120亿元，估计全数投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
按照计划，募投项目将扶植一条產能為4万片/月的晶圆代工出產線，重要產物包含電源辦理芯片（PMIC）、显示驱動整合芯片（DDIC）、CMOS圖象传感芯片（CIS）。
圖源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投產以来，晶合集成重要从事显示面板驱動芯片代工营業，產物遍及利用于液晶面板范畴，此中包含電脑、電視和智妙手機等產物。
與此同時，跟着產能延续抬升和工艺不竭精進，晶合集成的業務收入实現高速增加。
而在這暗地里，晶合集成的谋划成长也存在系列危害，此中包含產物布局较单百家樂賺錢,1、客户集中度极高、红利能力不足，和扩產项目可否告竣预期事迹等。
是以，虽然自带“海內第三大晶圆代工企業”光环，但晶合集成将来数年成长走势若何，還是一個尚难定论的未知数。而要实現多元化及技能冲破，其還需攻坚克难、雕琢前行。
出生與起家“错配”
近賓果行星,十年来，合肥新型显示財產异军崛起，加重了“有屏無芯”的抵牾。同時，電子信息企業快速會聚，更激發处所當局打造“IC之都”的大志。
“约莫在2013年摆布，家電、平板显示已作為合肥的支柱財產，但在追求转型進级時都碰到了统一個问題——缺‘芯’。”合肥市半导体行業协會理事长陈军宁传授曾暗示。
為领會决缺芯问題，合肥市约请了中國半导体行業的十几名专家一块儿介入會商和论证，终极制订了合肥市第一份集成電路財產成长计划。
基于此，2015年，合肥建投與台灣力晶團体互助扶植安徽省首家12英寸晶圆代工場——晶合集成。
据部門媒体报导，這一项目旨在解决京东方的面板驱動芯片供给问題。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工場
按照整体计划，晶合集成将在合肥新站高新技能財產开辟區综合保税區內，建置四座12寸晶圆厂。此中一期投資128亿元，制程工艺為150nm、110nm和90nm。
至于力晶告竣互助的首要缘由，是其那時遭受了產能多余危機重創，便致力于从動态存储芯片（DRAM）厂商转型為芯片代工企業。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱動芯片（DDIC）出產線正式投產。這是安徽省第一座12寸晶圆代工場，也是安徽省首個超百亿级集成電路项目。
随後，晶合集成的產能实現敏捷攀升。招股书显示，2018年至2020年（下称“陈述期內”），公司產能别离為7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增加率达88.59%。
與此同時，其產物也敏捷占据市場。据央視报导称，2020年占全世界出货量20%的手機、14%的電視機和7%的条记本電脑，采纳的都是晶合集成的驱動芯片產物。
對付近五年实現快速成长的缘由，晶合集成董事长蔡國智曾总结為，起首是“选對互助火伴很首要”，和公司對市場趋向果断准确、不中断的投資和新冠疫情带来的“盈利”。
但稍显“遗憾”的是，陈述期內，晶合集成向境外客户贩賣收入别离為2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占當期总营收比例為98.59%、87.69%、83.51%。
此中，鉴于公司的台灣“布景”及相干資本，晶合集成的境外客户中中國台灣地域客户占比颇高。
這也就是说，京东方并無大量采購晶合集成的面板驱動芯片。業內数据统计，我國驱動芯片仍以入口為主。2019年，京东方驱動芯片采購额為60亿元，國產化率還不到5%，可見配套差距之大。
别的，晶合集成依靠境外市場同時，還存在客户集中度极高的问題。
陈述期內，其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。此中，2019年和2020年，公司過半总营收来自第一大客户。這明显對公司的议价能力和不乱谋划晦气。
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