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一、【芯查询拜访】巨额融資频現 精英抱團創業 GPGPU為什麼這麼火？
二、集微網“走进园區”第三站：临港新片區·东方芯港勾当樂成举行
三、【芯概念】逆全世界化暗潮涌動，中國半导體“绝地翻盘”機遇可期？
四、数码论：除3.5妹妹耳機孔，這些智妙手機特征正在淡出消费者的视线
五、集微咨询：英特尔“杀入”代工市場，欲携先辈封装專利实現赛道追逐
六、英國史姑娘團體：半导體供给链過于集中在亚洲地域
七、日媒：美國开启重振半导體之路
八、列國竞相支撑晶圆厂扶植，阐發师警示可能呈現過分扶植
一、【芯查询拜访】巨额融資频現 精英抱團創業 GPGPU為什麼這麼火？
集微網报导（记者 张超群） GPGPU在海内遭到本錢的青睐，也就是這两三年的事儿。
在比年鼓起的AI海潮中，GPGPU凭仗对付用传统说话编写的、软件情势的计较有较好支撑，機動性高，利用場景遍及等特色，逐步成為一项炙手可热的技能產物。
自客岁起，本錢加快向GPGPU范畴會聚，海内接踵出現出一众玩家，单轮融資记载不竭被刷新。
國產替换意愿强烈，市場利用空間广漠，大厂精英组團創業，巨额本錢簇拥所致……在中美博弈、算力經濟、人工智能的火上浇油下，海内GPGPU創業融資范畴正显現出史无前例的光景。
GPGPU因何受宠？
曩昔几年，AI芯片赛道火热，作為三大主流AI芯片之一的GPGPU，因為其在機能、機動性方面的上风，逐步在高機能计较、云端AI利用等場景中处于主导职位地方。在互联網及云数据中間、安防與当局数据中間，行業AI利用、超算等范畴，GPGPU风景无两。
以超算范畴為例，2020年全世界超算體系TOP500中，有七成采纳GPGPU，在TOP25中，有20個采纳GPGPU。而在数据中間范畴，因為云辦事器对AI的需求在利用进程中并不是時時刻刻，利用ASIC會造成余暇率较高，而GPGPU则可随時调剂各项使命。
海内较早从事GPGPU研發的北京天数智芯科技有限公司（如下简称天数智芯）方面在接管集微網采访時暗示，同ASIC比拟，GPGPU具备更遍及的合用性、兼容性、機動性，对技能變革的包涵和顺应能力更加凸起，產物的利用生命周期更长。同時，經由過程機能發掘優化，告竣機能、能耗和性價比的最優解，可以或许实現跟ASIC芯片至关的算力和能耗程度。
别的，GPGPU可以笼盖的计较精度从4bit到64bit，出格是在32bit、64bit上，ASIC很难可以或许支撑，可支撑的算子也有限，是以GPGPU很是合适高機能计较場景。這也是為甚麼在如旌旗灯号处置、三维医學成像、民用雷达、能源等首要的工業、國防、科研范畴，GPGPU被遍及看好的電動螺絲刀,缘由。
“這些范畴今朝也都在显現出由传统的CPU、DSP向GPGPU迁徙的趋向，現在GPGPU在高機能计较的上风已被大企業、当局、學术界和工業界遍及承認。”沐曦集成電路(上海)有限公司（如下简称沐曦集成電路）CTO杨建奉告集微網。
在杨建看来，真正将GPGPU發扬光大、带入实际出產力的即是中國的科研事情者。2010年，登顶世界超算第一的“河汉一号”便采纳了GPGPU方案，尔后在中國高機能计较范畴，GPGPU起头被遍及認知、接管和范围利用。
現在，我國GPGPU市場正表現出强劲的成长势头。按照有关数据展望，到2025年，我國GPGPU芯片板卡的市場范围将达458亿元，年复合增加率高达32%。
天数智芯方面暗示，跟着中國逐步进入智能社會，面对算力进级、数字化转型等問题，企業為了降本增效，顺应飞速成长的数字化智能社會，必要从底层算力方面解决問题。GPGPU触及当局、企業、科研（医學、能源、勘察、景象、航空航天）等利用范畴浩繁，不但将来在我國需求量大，也对國民經濟成长相当首要。
但较為為难的实际是，今朝在GPGPU范畴，可以或许实現范围量產的只有两家外洋巨擘：NVIDIA和AMD，绝大大都市場被前者盘踞，以中國的云端AI练习芯片市場為例，NVIDIA的市場份额到达90%。
外洋巨擘独霸下的GPGPU市場，带来多方面的显著問题：
一是代價昂贵。一块高真個GPGPU板卡，代價堪比一辆B级車，而下流行業用户广泛缺少议價能力。
二是品种单一。头部厂商采纳前代產物不贬價，坚挺至新品公布，后作停產下市处置的计谋，用户没法不乱获得低價前代產物作為性價比之選。
三是像GPGPU如许一個遍及利用于当局、企業、國防、科研范畴的產物，处于外企一家独大的場合排場，从財產链的角度明显难言平安，出格是在現在中美科技战，和海内夸大財產链自立可控的大布景下。
是以，实現國產GPGPU的自立研發成為海内芯片行業的一大急迫需求。
“今朝从CPU、操作體系、辦公套件、整機到辦事器，已开端呈現一些商用化產物，但在GPGPU范畴，还没有可知足行業利用根基需求的國產替换品，GPU也一向是海内半导體財產中的弱项，必要冲破。”一名行業阐發人士在接管集微網记者采访時暗示。
巨额融資為什麼频現？
针对高機能通用计较的GPGPU属于大芯片范围，开举事度大、專利壁垒高，必要的人力、財力、物力甚巨。
天数智芯方面奉告集微網，GPGPU范畴技能门坎高（高端GPGPU广泛是7nm起步，乃至斟酌5nm），对付資金请求很高（流片用度動则上亿元），必要不乱、丰裕的資金支撑。因為开辟周期长，2-3年才可能有市場收益，必要有久遠目光，資金充沛有益于企業持久成长和竞争。别的，斟酌到生态互补，配套软件开辟也必要持久大量投入。
一名GPU行業人士以100人范围，80%以上研發职員的創業團队，3年研發周期為例，给集微網记者算了一笔账：职員工資、IP采辦方面必要耗费3000万美元，软件、装备采買方面必要耗费5000万美元，流片一次樂成必要5000万-1.5亿美元（12nm必要5000万美元；7nm、5nm等制程必要1-1.5亿美元）。
“如许，一款GPGPU芯片从研發到终极落地，10亿元人民币只能说是最根基的下限。NVIDIA2-3年开辟一代超卓的產物，必要两三千名工程师的介入，整體用度可能在10亿美元以上。”该人士暗示。
在红杉中國董事总司理靳文戟看来，GPU属于IC設計范畴的制高点之一，在十年前，乃至五年前海内半导體行業并无能力组建團队，由于投資庞大，属于“烧錢”行業，本錢也不敢冒然参與，但如今环境有所扭转。
靳文戟認為，GPU范畴呈現國產創業公司是大势所趋，不管是外部情况仍是本身財產成长到了必定阶段的配合协力下的成果，此中三方面缘由促成為了GPGPU范畴創業和融資海潮。
一是宏观情况影响，海内对如GPU等范畴芯片的國產替换呼声强烈。二是人材储蓄，颠末多年成长，NVIDIA、AMD等在海内培育了至关一批GPU方面的優异人材。三是本錢助力，包含國度政策导向，半导體融資情况向好，科創板供给退出機制等。
2017年、2019年登临科技和壁仞科技的接踵建立，拉开了海内GPGPU企業創業融資的序幕。自客岁起，本錢加快向GPGPU范畴涌動。
客岁6月，壁仞科技A轮融資11亿元創下GPGPU企業单轮融資记载，而在本年前两個月，天数智芯（12亿元）和摩尔线程便接踵刷新了這一数字，最年青的摩尔线程在建立100多天的時候里，两轮已得到数十亿元的融資，沐曦集成電路也于客岁11月，本年1月、2月得到多笔数亿元融資。
GPGPU創企的融資，几近吸引了所有一线和行業顶级投資機构的介入，从红杉中國、高瓴創投、IDG，到启明創投、高榕本錢、耀途本錢，再到中芯聚源、北极光、元禾璞华，乃至包含字节跳動這些挪動互联網巨擘。
“NVIDIA3000亿美元市值、AMD1000亿美元市值，中國的GPU范畴的市場范围和赛道都足够大，發展型和溢價更高。如今小芯片、摹拟芯片，CPU、AI等都有必定的公司呈現，但GPU仍是相对于空缺，有機遇酝酿出千亿元乃至更高市值的國產化公司，如许看回报仍是很可观的。近期一些融資，不管是老牌機构仍是新的美元基金等都在进入這個范畴，也是想赌把大的。”一名行業投資人坦言。
“TOP5”款式已定？
今朝，海内GPGPU創企范畴已會聚了天数智芯、壁仞科技、沐曦集成電路、登临科技、摩尔线程等重要玩家。
建立最先的天数智芯（2015年）在產物上推動最快，其旗舰7nm通用并行（GPGPU）云端计较芯片BI已于客岁5月流片、11月回片并于12月樂成“点亮”。建立三年的登临科技首款GPU+產物已起头向客户送样。
2019年建立的壁仞科技、客岁建立的沐曦集成電路和摩尔线程今朝处于產物研發及完美團队阶段。据集微網领會，沐曦集成電路正在研發5nm高機能GPGPU產物，壁仞科技将先从GPGPU范畴切入，后续进入圖形衬着范畴，摩尔线程则先从圖形衬着切入，后续进入GPGPU范畴。
因為GPGPU的技能门坎高，融資金额大，焦点團队的能力和建制成為吸引投資的首要指标。察看今朝海内的相干企業，无一不有精英團队加持，焦点團队几近全数是大厂出品，如AMD、英伟达、三星、华為、高通等，這同此前不少包含WiFi等芯片公司多来自海内公司團队或科研院所有显著分歧。
此中，壁仞科技團队最為奢华，集微網按照公然資料等渠道领會，其CTO Mike Hong為前华為GPU首席架构师，结合开創人徐凌杰曾有阿里、三星、AMD、NVIDIA等事情經历，董事Linglan Zhang為前AMD SOC架构师及首席技能專家（PMTS），结合开創人兼软件部資深副总裁焦國方曾任高通骁龙GPU團队首席架构师。
在今朝這批GPGPU創業企業中，焦点團队具备AMD布景的占多数，這與AMD多年来一向器重在中國举行焦点研發投入有关，培育了很多GPU方面的人材。如沐曦集成電路开創人陈维良曾任AMD圖形研發高档总监，CTO杨建為前AMD Fellow，天数智芯首席科學家郑金山，曾任AMD首席技能專家（PMTS）。
杨建奉告记者，GPGPU企業很是必要具备先辈制程樂成交付履历的人材，不但包含从芯片設計、验证等环节，还包含载板設計、软件生态，乃至包含计较中間落地，从機房、供電、到散热等一系列流程knowhow的人材。
“大厂身世的創業者在原有系统和布景下常常在工程实現能力方面很是强，也对流程辦理很是器重。若是没有履历過這些进程和生态扶植，不但會带来良品率方面的劫难，也會致使终极提供应用户的體验低落。機能和功耗没有在软硬件方面優化，生态完备性不敷的產物很难在海内落地。”杨建说。
别的，杨建夸大在组建團队的进程中还要连结人材的多样性，以防止團队思惟和决议计划盲点，在沐曦團队中，除传统GPU大厂人材外，还包含BAT、字节跳動等互联網公司，和EDA企業Cadence等方面的人材。
部门投資和行業人士看来，今朝海内GPGPU范畴企業款式已开端恒定。
“大厂精英能出来的都出来了，并且颠末這几年的陆续融資，各方本錢该下注的也都已下注，短期内不會呈現新的玩家，头部效应将會愈来愈较着。”云岫本錢董事总司理符志龙奉告集微網。
耀途本錢开創合股人杨光对此暗示認同，他認為从融資角度再呈現新的創業團队很难，今朝海内GPGPU范畴的款式差未几已构建起来，接下来将會进入比拼產物的阶段。
海内創企機遇在哪？
具有了市場、本錢、人材等方面的前提以后，國產GPGPU正蓄势待發。
在杨光看来，中國广漠的市場遠景将带给GPU很大的成长機會。在C端利用方面，海内呈現了不少新贸易模式下的大要量公司，如头条、快手等短视频企業，带来更多利用場景。
“這些全世界领先的利用場景，将為GPU供给广漠的成长标的目的，海内企業可以凭仗立异，做出和巨擘有此外差别化產物，连系本土化的辦事能力获得冲破。”杨光说。
杨建暗示，在将来的算力經濟期間，高機能通用计较阐扬的空間很是大。如份子動力學（触及藥物研發、新質料合成），流體力學（汽車、飞機外观設計，航天器收受接管）等范畴，都可以或许借助高機能计较，鞭策科研成长，缩小同外洋巨擘的差距。這些范畴GPGPU企業有機遇介入，沐曦集成電路也在踊跃进入。
杨建指出，跟着比年来國度高度器重芯片財產，除供给税收减免，人材引进政策以外，也會在相干產物实行落地和试运营等方面予以支撑。同時，全部GPGPU市場的生态也在渐渐完美，好比之前没有流體力學、份子動力學的中國软件公司，如今已可以或许看到相干贸易化公司呈現。
“全部计较市場显現出蓬勃成长之势，這也将给GPGPU企業成长供给庞大空間。”杨建说。
虽然遠景向好，但不成否定的是，國际玩家依然在GPGPU该范畴处于绝对垄断职位地方，海内草創企業想实如今该范畴的冲破和成长仍有很长的路要走。除產物研發，生态构建等挑战以外，还包含不少实际困难。
好比，一名行業人士奉告集微網，他認為最少在五六年内，海内GPGPU的產物其实不必定會具备采购本錢上风。
“比拟外洋企業，海内企業受定单范围限定，致使其在物料等方面的采购本錢较高。出格是像Memory等海内还没法出產的零部件，海内企業乃至要花一倍乃至几倍的代價才能拿到，在IP采辦方面也有雷同的环境。更首要的是，可强人家都不必定會卖给你。”该人士坦言。
该人士也同時指出，GPGPU企業可以經由過程架谈判软件優化、持久客户支撑以得到更好的Perf/$，极大化TCO上风，从而帮忙客户持久發展。
符志龙認為，海内GPGPU企業延续向前成长的关头取决于三方面身分：一是要连结團队的延续更新，研發延续推動；二是產物定位和后续市場落地；三是要有延续的融資能力。
“做出来自己就是挑战，卖出去又是另外一個挑战。產物是不是合适市場和客户的需求，是不是有客户愿意為買单，可能比做產物的难度更高。”符志龙说。
杨建对此暗示認同，他認為，創業公司常常缺少庞大團队和平台的支持，大厂身世的創業者出格必要连结好“創業心态”。好比在產物設計的技能细节上做到“重剑无锋、大巧不工”，在包管機能的根本上实現產物的安稳交付最首要，而不是過度聚焦不少分离的小立异点，精良設計反而将花费大量本錢和精神。
“GPGPU企業可以操纵人材資本和互助，經由過程在架构、封装等方面的立异实現冲破。找准定位，在利用場景上做精做透，实現正向迭代和每個Milestone，是企業将来得到融資和延续成长的关头。”杨建说。
(校订/Humphrey)
二、集微網“走进园區”第三站：临港新片區·东方芯港勾当樂成举行
集微網動静，3月26日，集微網“走进园區”第三站勾当在上海临港新片區樂成举行。
優镓科技、瑞圖观智、芯辉科技、合肥格易、华太電子、赛腾微電子等20多位企業代表参访上海临港新片區·东方芯港，就互助、落地、財產预测等與新片區管委會及园區入驻企業举行了沟通交换，共探財產成长。
交换座谈环节
集微網“走进园區”系列勾当搭建企業與园區上风展示、深刻沟通交换平台，但愿經由過程本勾当确切帮忙更多企業、機构與处所园區实現有用、深度、精准的对接，以促进互助。
临港新片區作為新期間上海成长的“王牌”，集成電路財產是其焦点財產之一。今朝，临港新片區已开端形成為了笼盖芯片設計、特点工艺制造、新型存储、第三代半导體、封装测试和設备、質料等环节的集成電路全財產链生态系统。依照最新出台计划，到2025年，临港新片區集成電路財產范围冲破1000亿元，芯片制造、設备質料主导职位地方进一步增强，芯片設計、封装测试形陈规模化會聚；到2035年，构建起高程度財產生态，成為具备全世界影响力的“东方芯港”。
3月26日上午，临港新片區管委會與企業代表交换座谈先容东方芯港財產成长环境和政策配套。临港新片區管委會高新財產和科技立异处副处长陆瑜具體先容了临港新片區的財產成长與将来计划，和临港新片區配套政策、生态情况等。
据先容，临港新片區仅亿元以上范围的集成電路企業，已會聚60余家，芯片制造范畴有积塔、华大、格科、新微、恒玄，装备制造范畴有中微、盛美，关头質料范畴有新昇、天岳，芯片設計范畴有华大九天、概伦、國微、澜起、地平线等。
临港新片區党工委委員、管委會專职副主任吴晓华颁發致辞并对参访團的到来暗示接待，他暗示，临港新片區踊跃贯彻落实集成電路專项政策，解决人材落户、資金支撑等問题，致力于為企業供给最齐备的設备質料配套、最开放的互助平台，和最完美的財產链生态。借這次走进园區勾当，吴晓华在交换會上也广撒英雄贴，接待各家企業入驻临港新片區。
在企業座谈會环节，参访團代表积极先容各自企業环境，纷繁暗示临港新片區集成電路財產不竭强大，东方芯港集成電路全財產链生态逐步构成，上下流企業及配套联動加强，能更好動員財產立异成长，赋能企業發展，将會延续存眷东方芯港成长動态，做进一步交换沟通。
3月26日下战书，為更周全與深刻地感觉园區財產生态與成长，“走进园區”参访團前后观光了临港新片區滴水湖等代表景观及新昇半导體等代表性企業。
参访临港新片區
临港新片區·东方芯港是集微網品牌勾当“走进园區”第三站，與此同時集微網也經由過程這次勾当收到了来自企業和园區对付勾当延续举行的期许。集微網将继续推動“走进园區”勾当，带队组织優良企業、機构等代表團赴天下各地明星园區举行参访，為財產資本搭建沟通交换平台，為鞭策集成電路財產成长进献气力。
不管您是园區仍是企業，若是您有响应需求，可接洽集微網“走进园區”勾当总卖力人邢雪松13823605906（微信同号）。（校订/西农落）
三、【芯概念】逆全世界化暗潮涌動，中國半导體“绝地翻盘”機遇可期？
集微網报导，若是说华為事務完全敲响了中國半导體自立可控的警钟，那末，因為新冠疫情和地缘政治严重等诸多身分打乱的供给链，也讓全世界半导體自立可控起头醒觉。
具有半导體“野心”的國度起头意想到“偏科”多是致命的，“設計、制造、封测全都要”才是最為安妥的解决方案，从設計到出產的先辈工艺制程端到端能力必需握在本身手上。
由此，一股半导體自立可控的海潮正在全世界掀起。
征象：“狂热”的全世界半导體財產自立潮
鞭策這股海潮的暗地里，包含了欧盟、美國、中國、韩國、日本在内的大國。
3月初，欧盟公布新政，但愿全世界五分之一的先辈半导體可以或许在欧洲出產。欧盟将在27個成員海内部創建数字供给链。在此根本上，代工場将致力于出產2纳米半导體。欧盟的方针是，到2030年，在5纳米如下的半导體產物中，最少盘踞20%的份额。
欧盟想要重塑晶圆制造的野心昭然若揭。而這其实不是欧盟為实現半导體自立初次“脱手”。早在2020年12月初，欧盟推出了“欧洲首要长处配合项目”，此中包含支撑私营企業对微電子举行投資，也涵盖了德國、法國、意大利和荷兰等17國。估计列國当局會按照企業必要投入150亿至500亿欧元搀扶相干財產。
而在半导體范畴已处于领先职位地方，在半导體营業的制高点上具有紧紧节制权的美國也照旧雄“芯”勃勃。
2020年10月份，美國SIA和SRC结合制定了“半导體十年规划”陈述，号令美國当局在将来十年内每一年举行34亿美元的联邦投資用于半导體研發。紧接着同年末，美國当局合同網站报导，美國國防部迁就一项规划供给建议，以供给鼓励辦法来提高美國的芯片制造能力；同時，美國力邀台积電在亚利桑那州建厂，方针是一条12英寸、5nm制程的出產线，总投資约為120亿美元。
美國國度人工智能平安委員會（NSCAI）陈述也指出：“即便美國有没有與伦比的設計能力，但若没有美國海内不乱的制造举措措施，也可能倒退。”
具有三星這颗半导體晶圆制造商的“明珠”的韩國，因被半导體原質料所掣肘，也一样想实現更大的自立可控。
2019年7月，日本断供韩國半导體原質料，使其面对停產的危害当中，立即触動了業表里，逼得三星太子李在镕和SK海力士CEO李锡熙别离告急飞昔日本解定夺供問题。
為加速財產自力步调，韩國当局出台了一系列相干辦法，帮忙韩國質料、零部件和装备財產加快成长。2020年8月，韩國財產互市資本部决议对半导體質料、零部件與装备研發投入6万亿韩元（约50亿美元）预算，以@鞭%2Ll66%策对焦%1hga2%点@技能、原質料和关头零部件的开辟。同時，当局時隔20年从新修订了《質料零部件與装备財產出格法》，号令企業加大技能研發和投資力度，與零部件質料厂商相辅相成，协力解脱几十年来对外國技能、零部件供给的依靠。
日本方面，则采纳了企業将出產基地迁回日本的法子。2020年6月5日，疫情分散导致很多日本企業的海外工場接踵停工，彷佛促使日本企業加速供给链的整编脚步，日本電子零件厂呈現產能回流日本的動向。比方半导體大厂村田、罗姆、JDI都评估要将海外部门產能移回日本。
不但美國拉台积電英特尔在本身的地皮建厂，日本經濟財產省也被媒體爆出正機密施行一個项目，為英特尔和台积電等公司在日本設立出產和研發基地，鞭策日本半导體企業回流本土。
比拟上述几個國度，中國在半导體方面相对于比力亏弱，國度层面更是鼎力出台新政成长半导體財產。以较近的時候点来看，2014-至今，包含十三五國度计谋新兴財產成长计划，集成電路和软件所得税優惠政策，國度大基金1、二期等，主如果从市場＋基金方法周全鼓動勉励和支撑半导體財產的自立可控。
此中，大基金一期重要投向半导體財產中遊，包含制造、設計、封测的行業龙头企業。大基金二期将更多投向上遊和下流，对准装备、質料等亏弱环节的细分龙头企業。
以上國度因為各自的成长過程和上风范畴有所分歧，政策层面就有分歧的偏重点。此中，泰西日更多的是指向先辈制造，而韩國主如果原質料方面，中國则是半导體全財產链的笼盖。
阐發：半导體逆全世界化的近况其实不樂观
在列國“紧锣密鼓”推出半导體自立可控政策，以期争取更泰半导體霸权時，还要面临如许的一個实际：半导體行業款式早已构成，列國在很长一段時候里也都“各司其职”不乱地运行着。
跟着半导體汗青上的两次財產转移的完成，已培养当下全世界半导體行業的款式：芯片設計、装备集中在美國，芯片制造在东亚，半导體質料在日本，欧洲则手握恩智浦、意法半导體、英飞凌三泰半导體巨擘，三者均在車用芯片、摹拟、传感器方面有比力大的市場份额。中國则具有全世界最大的半导體市場，今朝，全世界半导體市場总范围约為4330亿美元，我國集成電路入口约為3000亿美元，占比跨越一半，是全世界重要市場。
可以這麼说，半导體財產重要相干方，手上都有各自的王牌，但分开谁又都玩不转。
如斯“相安為宜”的場合排場，為什麼各都城想要冲破？這一切源于比年来扑朔迷离的國际情势和“黑天鹅”事務的暴發。2018年中美商業战、2019年日韩商業战、2020年头新冠疫情，并由此致使的各行各業芯片欠缺暴發……各种事務讓列國愈發不安，人人自危，他们起头意想到把技能紧紧掌控在本身手中才是最坚固的，是以纷繁喊出自立可控也就层见迭出。
但是，当半导體起头走向逆全世界化的時辰，必定會把其余國度的產物关在门外，同時會受到必定的反感化。在美國对华為禁售的時辰，而這一不公允停止辦法所带来的负面影响也正在施加予美國半导體公司身上。波士顿咨询公司（BCG）对限定华為采辦芯片的影响曾做出预判，認為若是中美技能脱钩，可能导致致使美國半导體行業所占全世界市場份额降低18%、行業收入降低37%、研發付出削减60%、就業岗亭削减12.4万個，从而冲破半导體行業良性轮回，美國也是以落空全世界带领职位地方。从久遠来看，中國颠末短時間阵痛调解，可能终极获得行業带领职位地方。
在日本断供韩國半导體質料一年后，日本企業也因本國当局断供受伤，StellaChemifa與昭和電工等半导體原質料供给商的股價，比一年前下跌了20%摆布，森田化學工業的母公司森田控股也小幅下跌2.5%。
與此同時，当逆全世界化趋向昂首的時辰，半导體財產链各介入方，没有谁能独当一壁，美國也不破例，固然在技能、常识產权方面美國很强，但今朝美國重要的半导體公司多数依靠中國台灣地域的台积電或韩國三星代工場代工。
更实际的問题在于，实現半导體的自立可控，其实不是单单当局一方的支撑就可以完成，还触及到企業、經濟效益等各個方面的考量。
正如美國半导體行業协會SIA全世界政策副总裁Ji妹妹y Goodrich所言：“庇护國度平安对每個当局来讲都是甲等大事，必需严厉看待，但與此同時，他们必要斟酌到這些政策带来的不测后果，对供给链、私营公司和經濟带来的不测影响。”
持雷同概念的不止Ji妹妹y一人，在集微访谈中，Future Horizons CEO Malcolm Penn也提到：“我感觉每当当局出台振兴刺激规划，就會呈現一些問题，不管日本、美國、欧洲仍是在中國。当当局主导并施行一個规划，当局的视线遠见是一回事，但公司企業的成长标的目的未必和当局引导企業的标的目的彻底合拍。”
他認為，欧盟的结合声明是個颇有当局层面色采的声明，而并不是来自半导體企業的号令，問题在于，当局导向要和企業意愿相契合，但這不太可能。在西方發財國度，若是企業不想跟着当局的音调（固然中國的环境不是如许），不管当局怎样计划，都没法迫使企業依照当局的线路圖走，除非企業愿意這麼做。
据他回想，三四年前，欧盟委員會的副主席也搞過一個和如今极其类似的鼓励规划，但早前的规划已烂尾，重要缘由是被欧洲各泰半导體公司團體抵制，由于這些公司不想這麼做。“現現在的欧盟新出的结合宣言是不是會被團體抵制，欧盟列國当局是不是还會进一步商榷，場面地步尚不开阔爽朗，但我的感受是，這個《结合宣言》行欠亨。”Penn对遠景暗示担心。
以是，這場来势汹汹的半导體自立海潮事实能冲很多高多遠，另有待時候的磨练。
思虑：逆全世界化會是中國半导體逆袭的機遇嗎？
必要必定的是，逆全世界化其实不彻底是坏事。它在分裂全世界半导體財產链的同時，也會促成本本地货業的“國產化”，加快自立替换過程。
究竟為证，2019年7月起头的日韩商業磨擦凸显出韩國財產的懦弱性，但也在必定水平上促使韩國加速財產“自力”，斥地國產化的新门路。据韩國商工集會所公布的《日本出口限定一年对韩國財產界影响及应答政策》陈述显示，自日本采纳出口限定辦法近一年以来，韩國对日本入口依靠度大幅降低。2019年韩國对日入口比重降至個位数，仅占入口总范围的9.5%，為自1965年韩國施行收支口统计以来的最低值。
那末，這場逆全世界化的潮水會是中國半导體逆袭的機遇嗎？這是颇有可能的。承接上文Penn所提到的，比拟于泰西日韩，中國当局和企業在政策上更加同一，更能集中气力辦大事，获得“言传身教”的结果。
从市場角度来看，壮大的市場是实現自立可控的需要前提，這点欧洲、日韩都不必定具有。而中國偏偏具有最大的半导體市場。数据显示，2000年至2019年，中國半导體財產根基连结20%的年均增速，增速数倍于全世界均匀程度。客岁，我國集成電路入口范围為3055亿美元，出口仅為1015亿美元，庞大的商業逆差，一方面是反应庞大的市場空間，另外一方面讓自立可控變得更加急迫。
圖源：IBS(中國人均集成電路损耗量2020年為86美元，2030年将冲破197美元)
从技能层面来看，自商業战初步以来，美國已起头在半导體范畴伶仃中國，中國从西方引进半导體技能，或與西方展开半导體技能互助的难度會愈来愈大，一些依靠泰西公司技能授权的公司，存在被釜底抽薪的危害。
鉴于此，中國一方面由曩昔把更多精神放在“融入國际主流”的思绪，调解到自立可控上，渐渐实現焦点技能本身把握，成长线路自力自立，國际海内市場能站住脚；另外一方面中國政策更注意共同努力，力圖实現全財產链自立可控。
在方才曩昔的SEMICON CHINA2021展會上，上海集成電路財產投資基金董事长沈伟國就提到，中國正加快构成集成電路財產的“双轮回”新款式，即要渐渐构成以@海%C3Y15%内大轮%7aZXT%回@為主體，海内國际双轮回互相促成的新成长款式。此中，集成電路的@海%C3Y1音波拉皮，5%内大轮%7aZXT%回@分為集成電路小轮回和財產大轮回。集成電路小轮回的方针是实現自立可控的供给链轮回和打造协同高效的立异链轮回。
中國集成電路也正遵守此道在快速成长着，第一上海的研报指出，分歧于以前市場的重要眼光都集中在中芯國际的制程追遇上，因為美國禁令的不竭加重，今朝中國半导體行業已起头从出產端向上遊加快举行技能追逐和替换，今朝這一趋向已持续到半导體装备，并向半导體質料不竭扩大。
久而久之，在中國集中气力攻势下，半导體实現逆袭的機遇可期。
结语：集成電路是全世界分工互助的財產，没有一個國度具有完完备整的自立可控財產链。可是，在“物竞天择适者保存”的汗青法例里，一個國度想要有必定的话语权，就得最少把握財產链条上某些环节的关头和焦点技能，如许才能增长會商筹马和底气。明显，正向强國迈进的中國不克不及缺了這個筹马。
（校订/holly）
四、数码论：除3.5妹妹耳機孔，這些智妙手機特征正在淡出消费者的视线
看了一下近期公布的手機新品，笔者發明它们@当%D3y32%中大大%65W6L%都@都取缔了3.5妹妹耳機孔，成心思的是，3.5妹妹耳機孔不是第一個正在智妙手機上消散的特征，像CMMB手電機视等早已消散，或行将消散。本期的数码论，咱们就来清点一下那些逐步淡出消费者视线的智妙手機特征。
HDMI接口
曾几什麼時候，很多智妙手機都标配HDMI接口。手機的HDMI接口只必要經由過程一条线讓小荧屏展如今大荧屏里，直接在電视機里利用各类功效與各类遊戲，讓传输再也不是問题。
HDMI接口的消散，重要有三個缘由，一是它必要转接线才能利用，比力贫苦，消费者很少利用；二是配备HDMI接口，必要交授权费，手機厂商出于本錢的斟酌，将其砍掉；三是无线投屏迅猛成长，投屏利用结果跟利用HDMI传输结果并驾齐驱，HDMI接口也就成為了鸡肋。
Micro-USB接口
之前的智妙手機大大都都是Micro-USB接口，它的重要用处是充電與传输数据，因為它上窄下宽不合错误称，消费者在利用的時辰必要瞄准标的目的，有点贫苦。
為此Type-C接口应运而生，最大的特色是支撑正反2個标的目的插入，正式解决了“USB永久插不许”的世界性困难，正背面随意插，并且它在数据传输速度、充電功率等方面碾压Micro-USB接口。
3.5妹妹耳機孔
在蓝牙耳機（包含真无线蓝牙耳機）大行其道的今天，仍有消费者在采辦智妙手機產物時，对是不是配备3.5妹妹耳機孔非分特别在乎，他们認為用带有粗腿雕塑,3.5妹妹耳機孔的有线耳機听音樂是一种信奉與立場，這也使到手機厂商对產物是不是取缔3.5妹妹耳機孔，有些夷由未定。
取缔3.5妹妹耳機孔，可以放更大的電池或是整機的一體性加倍紧凑，而不取缔的话，消费者的用户體验获得保障，却加大了做防尘防水的难度。
今朝只有少数智妙手機保存了3.5妹妹耳機孔，看来该特征在智妙手機上消散是早晚的事。
CMMB手電機视
在3G收集期間，一样在智妙手機中呈現了一种另类的手機，它们有一根外置天线，只要将其拉开，手機就可以当做電视機利用，收看到CCTV等電视节目，這個手機看電视的功效叫做CMMB手電機视，支撑该功效的機型重要以中國挪動的TDSCDMA定制機為主。
2016年中國挪動在官方網站颁布發表遏制CMMB手電機视辦事，究其缘由在于跟着科技的成长，人们娱樂糊口丰硕多彩起来，已不必要拿着有天线的手機看電视了。
收音機
初期的智妙手機都内置了收音機功效，消费者可以用它来收音听播送之类的，不消流量也不必要其他的資费。
当時要想正常利用收音機功效，消费者必要插上有线耳機才能收听，這里有线耳機就充任了手機内里收音機的天线。
厥后手機厂商鼓起了取缔3.5妹妹耳機孔，使得收音機功效遭到了连累。幸亏流量資费降低了，人们可如下载收音機软件，經由過程损耗流量来收听播送节目。
Type-C接口
前面笔者说到Type-C接口經由過程本身的上风樂成代替了Micro-USB接口，可這其实不象征着它便可以安枕无忧，它仍有被取代的危害。
咱们晓得Type-C接口在智妙手機上重要用处是传输数据與充電，前者跟着手電機脑多屏协同、WiFi6加强版的普及，无线传输数据的時候大大的收缩了，乃至比有线传输还快，至于后者，看看現今的无线充電吧，今朝商用的最高功率為50W，43分钟便可将4500毫安時的電池布满，待小米80W的无线充電商用，19分钟就可以将4000毫安時的電池布满。
WiFi6加强版、高功率无线充電正在将Type-C接口在智妙手機上存在的意义排挤，這也使到手機厂商们开辟出了无孔观点手機，像魅族Zero、vivo APEX2019，這也讓笔者信赖，智妙手機上的Type-C接口間隔消散不遠了。
实體按键
智妙手機的成长史，从一個有趣的角度说，就是实體按键的沦亡史。从初期的返回、菜单、搜刮、多使命四大金刚键，到指纹辨認键桂林一枝，最后到如今的周全屏手势。
固然像音量上下键、電源键也有消散的可能，在华為Mate30 Pro上，音量上下键被取缔了，消费者可以經由過程滑動双侧屏幕来调理音量巨细；魅族zero、vivo APEX2019则是对電源键下手了，前者經由過程 mEngine的横向线性马达，代替了電源键，后者用電容與压力按键距离排布的方法，干掉了電源键。
依照如今的成长趋向，将来的手機将會是没有开孔、没有实體按键的形态。
呼吸灯
認识智妙手機的消费者都晓得，之前的智妙手機都有呼吸灯，經由過程它，咱们能把握手機的一些环境，好比電量是不是布满、是不是有漏接德律风等。
厥后智妙手機进入到周全屏期間，因為空間有限，呼吸灯被砍掉了，取而代之的是触動亮屏、息屏显示等。
像红外、虹膜辨認等特征，也很少呈現在現今的智妙手機上，因為篇幅有限，智妙手機上正在消散的手機特征就讲到這，咱们下期数码论再會。 （校订/叶子）
五、集微咨询：英特尔“杀入”代工市場，欲携先辈封装專利实現赛道追逐
集微網動静，3月24日北京時候清晨，英特尔公布了“IDM 2.0”计谋，并颁布發表进入代工財產，将来将直接面临台积電、三星和中芯國际的代工竞争。同時颁布發表與IBM互助，聚焦下一代的逻辑芯片和半导體封装技能。今朝，重要晶圆代工場都起头踊跃结构先辈封装技能，以包管将来的竞争职位地方。
跟着晶圆代工制程不竭缩小，摩尔定律迫近极限，包含倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装等在内的先辈封装线路已成為后摩尔期間的必定選擇，先辈封装将會从新界说封装在半导體財產链中的职位地方，封装环节对芯片機能的影响将會提高。
按照 Yole 的数据，2019年全世界先辈封装市場范围為 290 亿美元，估计到 2025 年到达 420 亿美元，年均复合增速约 6.6%，高于总體封装市場 4%的增速和传统封装市場 1.9%的增速。
英特尔在举行的“架构日”勾当中，曾颁布六大技能支柱，别离為制程&封装、架构、内存&存储、互连、平安和软件。
英特尔在封装范畴有多种维度的先辈封装技能，而且处于業界领先职位地方。英特尔有尺度封装、2.5D的EMIB、3D的Foveros和在2020年“架构日”上推出的Hybrid Bonding（夹杂连系）技能，可以把凸点間距降到10微米如下，带来更高的互连密度、带宽和更低的功率。
EMIB和传统2.5D封装布局比照
回首汗青，英特尔曾在2014年首度颁發了EMIB（嵌入式多管芯互连桥）封装，這是一种类2.5的封装，其與传统2.5封装的硅转接板比拟具备正常的封装良率、不必要分外的工艺、設計简略等长处。
英特尔在相干專利（US20210066190A1）中记录：EMIB可以或许在单個封装上实現用于异构管芯之間的高密度互连的低本錢和2.5D封装，取代具备硅通孔(TSV)的昂贵的硅（Si）中介层。被称作EMIB的小硅桥接芯片可以嵌入有機封装衬底中，而且仅在必要時才可以或许实現高密度的管芯到管芯毗连。
集微專利阐發資深專家經由過程对英特尔EMIB方面的專利钻研發明，英特尔EMIB方面的專利结构始于2012年，2020年申请量仍继续保持在10件以上，阐明在触及EMIB的先辈封装方面英特尔也许會有延续動作。
英特尔在EMIB技能上專利申请趋向
2018年，英特尔在12月举辦的“架构日”上颁布發表了3D封装技能Foveros。
透過硅穿孔（Through-Silicon Via, TSV）技能與微凸块（micro-bumps）搭配，把分歧的逻辑芯片重叠起来。即在一块根本的运算微芯片（compute chiplet）上，以TSV加之微凸块的方法，重叠其他的运算晶粒（die）和微芯片（chiplets），比方GPU和存储器，乃至是RF元件等，最后再把全部布局打包封装。英特尔今朝所利用的制程已到达10纳米，透過此3D封装技能，将可在单一芯片中告竣绝佳的运算效能，并延续推動摩尔定律。
英特尔3D封装技能Foveros布局圖
值得注重的是，英特尔客岁9月最新公然的一件專利（US202000286847A1）中将EMIB與3D封装技能Foveros的微凸块技能连系起来，形成為了一种集成電路封装的贴片布局，經由過程微凸块、焊料抗蚀剂和EMIB实現集成電路的封装，以在EMIB衬底凸点間距趋于小至30m時，知足EMIB对付芯片毗连工艺具备相对于严酷的第一层互连(FLI)的凸块厚度變革(BTV)请求。
US202000286847A1
该專利技能與英特尔在美國旧金山举辦的SEMICON West 2019大會上颁布的三项全新的先辈芯片封装技能中的Co-EMIB相吻合，Co-EMIB就是操纵高密度的互连技能，将EMIB封装和Foveros 3D封装技能连系在一块儿，实現高带宽、低功耗，和至关有竞争力的I/O密度。
英特尔将来技能成长趋向EMIB和3D Foveros
从英特尔颁布的线路圖来看，今朝EMIB封装技能的裸片間距可以做到55μm，而3D Foveros封装技能的裸片間距可以做到50μm。
在将来，英特尔但愿将EMIB封装技能的裸片間距缩小到30μm-45μm，3D Foveros封装技能的裸片間距进一步低落到20μm-35μm（有焊料）或小于20μm（无焊料）。
英特尔的先辈制程已多年逗留在10nm，在单元面积晶體管的数目和功率方面與最先辈制程比拟存在劣势，但凭仗着IDM模式在先辈封装中的上风，在本錢和集成度上也行可以或许实現赛道追逐。
英特尔這次“杀入”代工范畴，可否寄托独占的專利技能直面與台积電、三星等的竞争，还需进一步察看。
（校订/范蓉）
六、英國史姑娘團體：半导體供给链過于集中在亚洲地域
集微網動静 据《金融時报》動静，英國工業巨擘史姑娘團體首席履行官安迪·雷诺·史姑娘（Andy Reynolds Smith）批判半导體供给链過于集中在亚洲地域。他告诫说，因為全世界半导體关头部件的欠缺，供给链可能會間断。
“亚洲的產量太多了。”他说，“需求正在呈非线性增加，而近来的代價则表露了半导體供给链的集中度。”
雷诺·史姑娘称，他担忧供给严重和芯片代價上涨对客户造成影响。不外，他弥补说，史姑娘團體有“公道的库存”可供本身利用。
据先容，史姑娘團體的营業包含為芯片制造商供给测试半导體機能的装备。该團體陈述称，其半导體测试带来的收入大幅增加。這是因為制造商提高了圖形芯片及其他微处置器的產能，以知足疫情下条记本電脑、数据中間和遊戲機日趋膨胀的需求。（校订/nanana）
七、日媒：美國开启重振半导體之路
集微網動静 日本媒體报导称，美國已起头為重振半导體財產而采纳举措。在拜登政权提倡出產回归政策的布景下，大型厂商英特尔将投入约2万亿日元，在美國扶植新工場。同時涉充足產其他企業研發產物的代工营業。
英特尔3月23日颁布發表，此后数年投入200亿美元，在美國西部的亚利桑那州扶植新工場。力圖2024年投入运行，将出產用于小我電脑CPU等、電线路宽為7纳米摆布的尖端半导體。
曩昔数年，英特尔在制程工艺方面已后进于竞争敌手台积電和三星電子。对此，美國当局日益布满危機感。美國商務部部长吉娜·莱蒙多加入英特尔23日的记者會，对這次规划暗示了称颂：“将缔造就業岗亭，增强平安保障和供给链”。
美國当局正在加速海内半导體的强化。拜登总统2月签订了调解半导體等供给链的总统令。同時，國會支撑了纳入今年度《國防授权法》的半导體投資支援辦法。请求國會列入370亿美元补助等。
這是出于对供给链危害的担忧。波士顿咨询公司（BCG）统计显示，美國的出產份额已从1990年的37％降至2020年的12％。占22％這一最大份额的中國台灣存在地缘政治上的危害。中國大陆投入巨额补助，到2030年估计能到达24％的份额，将把握最大份额。（校订/nanana）
八、列國竞相支撑晶圆厂扶植，阐發师警示可能呈現過分扶植
集微網動静 產能紧缺凸显了全世界对台灣地域芯片供给的依靠，世界列國当局都在鞭策本國半导體工場的扶植。但除必需采纳辦法保障供给链平安的共鸣外，@列%WL134%國对相%27RAW%干@计谋的不同正在呈現。同時，人们担忧，当局的支撑可能刺激半导體這個具备高度周期性的行業呈現過分扶植。
由于全世界跨越三分之二的先辈计较芯片是在台灣地域制造的，列國愈来愈不安。美國、欧盟和日本当局在斟酌斥資数百亿美元兴修先辈晶圆厂。@列%WL134%國对供%4M6Mm%给@链的担心同時促使台积電和三星電子制订在美國設立新工場的规划，竞相夺取可能高达300亿美元甚至更高的美國当局的补助。而英特尔则在本周颁布發表，规划开放对外代工营業，除在美國新建两座工場外，还将在欧洲新建一座工場。
VLSI钻研公司首席履行官丹·赫奇森（Dan Hutcheson）暗示：“咱们如今的处境是，每一個國度都但愿創建本身的晶圆厂。咱们正在从全世界互联走向各地的垂直供给。”
日本方面，佳能公司、东京電子和斯科半导體将介入一個由当局出資420亿日元（3.85亿美元）的项目，與台积電等公司互助开辟2纳米芯片。日本但愿确保未来可以或许制造出先辈的半导體，并规划在台积電的帮忙下在东京四周制作一条测试线。
即便芯片制造根本举措措施亏弱的印度也但愿凭仗其全世界芯片設計中間之一的上风，以补助规划吸引芯片制造厂。
欧洲的場面地步则更加繁杂，欧盟官員正在與列國当局商量欧洲到底是应当投身于先辈制程芯片厂的竞争中，仍是对峙如今的專注于利基芯片的计谋。前者為欧盟内部市場主管蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）所推广，后者遭到德國当局和很多公司的青睐。
若是世界列國的规划得以經由過程，半导體行業可能會回到上世纪七八十年月的情景，列國将芯片视為其通讯和國防的关头。
丹·赫奇森警示，危害在于当局搀扶下全世界芯片出產能力可能過分，致使代價下跌，大量工場倒闭。“从纳税人的角度来看，這真的起头成為一個問题。咱们真的要策動另外一場暗斗嗎？”他说。（校订/nanana） |
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發表於 2021-4-7 16:17:05
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